公司沿革

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历年纪事

  • 2016
    • 取得ISO 9001 认证。
  • 2015
    • 导入ISO 9001 品管系统。
  • 2014
    • 16 key Touch Pad MCU 可抗电源纹波加强安规特性,并提升触控灵敏度及稳定度。
  • 2013
    • 加强抗干扰、防泼水特性的电容式触摸侦测 MCU IC 开发完成,可广泛应用于小家电等产品。
    • 低功耗人体红外线感应专用放大晶片开发完成,采用独有的动态视窗侦测专利技术,周边零件少,可应用于各种需要进行人体红外线感应类的产品。
  • 2012
    • 全系列 (1/2/4/8/16通道) 省电型电容式触摸侦测IC开发完成,客户可依应用选择最适合之IC。
  • 2011
    • 通用型高亮度LED 驱动器IC 开发完成,适用于高压交/直流12V~550V输入的应用,并有开路、短路、过压、和过温保护机制提供安全使用环境,利用PWM或Linear 电压来控制LED亮度,在简单灵活的周边零件使用下可达到最高85%以上之效率。
    • 被动电子防盗扣专用 IC 开发完成,超低的省电设计让钮扣电池也有三年以上的使用寿命,简洁的应用零件让防盗扣可轻薄短小,提供多达四重防盗报警功能。
    • 12月资本额变更登记为肆亿肆仟贰佰万元。
  • 2010
    • 省电型且内建 LDO 稳压之电容式触摸侦测 IC 开发完成,极低耗电之特性适用于使用电池之电子产品。
    • 8 通道多功能电容式触摸侦测 IC 开发完成,整合PWM LED控制线路,并提供16KHz到4MHz触摸侦测频率,让应用领域更加宽广。此外内部可选择2种LDO电压来提供触摸电路工作,不但能抑制外部干扰,再加上新型专利的参考电容触摸侦测来抑制各种环境变化和干扰,使触摸侦测更加准确可靠。
    • 三种不同应用的LED driver IC 系列开发完成,包含5V驱动电压,10段x 7位~ 13段x 4位显示模式,适合50mA以下多点LED driver IC;最大17V驱动电源,恒流5~90mA之16 通道LED driver IC;以及最大33V驱动电源,最多1A恒流输出LED driver IC。
  • 2009
    • 内部使用 LDO 稳压,能抑制外部干扰,使得触摸侦测更加安全可靠,使用在小家电产品更能提高附加价值,另外提供I2C介面让外部操控更得心应手,能即时得到最佳的反应速度。
    • 多功能红外线控制IC 系列开发完成,客户只要填写简易表格就能产生所须要的发射讯号,多种母体能满足更多种类的发射讯号,整合大功率发射元件和振荡元件,节省外部零件和缩小PCB板,使得小型化和薄型化红外线控制器得以实现。
  • 2008
    • 可补偿PCB布线杂散电容的特性,使得侦测更精准,并且让睡眠模式更省电。
    • 整合显示记忆体的16位元专用控制器开发完成,提供更低工作电压和省电的应用功能。
    • 12月资本额变更登记为肆亿伍仟贰佰万元。
  • 2007
    • 16位元专用控制器之八合一晶片开发成功。
    • 9月资本额变更登记为肆亿伍仟伍佰万元。
  • 2006
    • 转小尺寸 TFT LCD 显示之控制 IC 系列开发成功。
    • 9月库藏股注销办理减资变更登记完成,资本额为肆亿肆仟柒佰万元。
  • 2005
    • 完成DC 2v~300v 的充电IC。
    • 8月资本额变更登记为肆亿柒仟参佰万元。
  • 2004
    • 0.5u OTP MCU系列产品投产成功。
    • 8月资本额变更登记为肆亿参仟玖佰万元。
  • 2003
    • MCU 发展工具技术成熟。
    • 建立 0.4u CELL LIBRARY IC 设计技术。
    • 9月资本额变更登记为肆亿陆佰万元。
  • 2002
    • 建立 8 BIT MCU 相关 IP 技术。
    • 9月资本额变更登记为参亿陆仟玖佰万元。
  • 2001
    • 6月获远见杂志评选为2000年Info Tech 200强第31名。
    • 7月获财政部颁发九十年度绩优营业人。
    • 10月资本额增加至参亿参仟柒佰万元。
  • 2000
    • 10月获证期会同意列为股票上柜公司。
    • 10月盈余转增资陆仟柒佰陆拾捌万柒仟伍佰元整,增资后实收资本额贰亿伍仟柒佰陆拾捌万柒仟伍佰元整。
    • 再扩充产能购入P8 AUTO-ALIGN WAFER PROBER STATION,可测8英吋WAFER,总共全自动晶片测试机有5台,可测试4英吋至8英吋晶片。
  • 1999
    • 现金增资肆仟万元及盈余转增资参仟万元,增资后实收资本额壹亿玖仟万元。
  • 1998
    • 经董事会决议,香港设立公司主要目的为产品销售转运中心,投资金额港币陆拾万元。
    • 现金增资肆仟伍佰万元,合计资本额壹亿贰仟万元。
  • 1997
    • 可测8英吋WAFER,总共全自动晶片测试机台有4台,可测试4英吋至8英吋晶片。
  • 1996
    • 进入0.5u技术阶段,成功开发0.5u IC。
  • 1995
    • 再购入TL-50 HI-PIN-COUNT QFP PACKAGE HANDLE,总共HI-PIN COUNT QFP PACKAGE测试HANDLE 2台、LOW-PIN-COUNT DIP PACKAGE测试HANDLE 5台、SOP PACKAGE HANDLE 1台。
  • 1994
    • 建立1.2u标准细胞元(CELL LIBRARY)IC设计技术。
  • 1993
    • 购入TL-50 HI-PIN-COUNT QFP PACKAGE HANDLE,增加产能。
    • 与 UMC 配合开发1.2u低压(1.5V)PROCESS,并成功设计1.2u-1.5V SI-GATE 产品之温测 IC。
  • 1992
    • 再扩充产能购入19S AUTO-ALIGN WAFER PROBER-STATION、5050 SOP PACKAGE HANDLE。
    • 再扩充CAE能力,购入SILOS WINDOWS VERSION软体3套,及扩充CAD能力,购入DTK WORK-STATION及PRINCESS LAYOUT软体。
    • 办理盈余转增资伍仟万元,合计资本额柒仟伍佰万元。
    • 再度荣获省府颁发纳税优良商人。
  • 1991
    • 再度扩充设备,购入VAX-VS3500 WORK-STATION 3部,以增加设计案件能力,并购入19S AUTO-ALIGN WAFER PROBER-STATION及3608M DIP PACKAGE HANDLE,以扩张生产能力。
  • 1990
    • 本年度并决策自行开发TESTER,以期能再降低生产成本。
    • 自日本购入19S全自动(AUTO-ALIGN)晶片测试机(WAFER PROBER -STATION),以提升生产品质及效率。
  • 1989
    • 自美购入SENTRY-7 TESTER、EMS-4098自动分类机(PACKAGE DIP HANDLE)及EG1034X-6 PROBER-STATION,自行测试WAFER及 PACKAGE IC、降低TESTING之COST,提高产品竞争能力。
  • 1988
    • 自美购入VAX-VS3500 WORK-STATION、CAE WORKVIEW100、SILOS软体、CAD SYMBAD LAYOUT软体、CALCOMP绘图机、提升CAE、CAD设计能力。
  • 1987
    • 第一个自行设计案开发成功,由此IC之利润负担管销费用,本年度即有盈余产生。
  • 1986
    • 办妥公司设立登记,资本额新台币壹仟万元。